科创板时代的芯片避坑指南

时间:2019-08-08

  芯片半导体产业,在中国的资本市场就是这样一个“珍稀”的存在。在浙江,有一些原来做传统产业的民营企业,增长面临瓶颈之后,他们中有一些开始物色芯片半导体的标的,找着找着就往往找到上海。但是等他们找到,发现:但凡有个一千万以上的利润,就会想着上资本市场,估值起码50倍的PE起。

  等到澜起、中微等独角兽芯片公司上科创板后,芯片半导体标的估值更是蹭蹭往上走。

  很多专注芯片半导体领域的投资人向CV智识表示,他们最近已经感受到了芯片标的估值往上涨的迅猛,一些投资的明星标的,估值涨的很快。市场火热,“不好下手”。

  一级市场投资人的这种感觉,与科创板股票市场的表现是一致的。澜起、中微等明星股票,总是不乏追捧者,而每个交易日动辄30%左右的高换手率,证明人们拿着这些股票心里面并不踏实。因为感觉烫手,科创板的投资者才会一茬换了一茬。

  一二级市场火热的背后,人们对于芯片半导体的产业规律、发展路径以及商业实践,并不是那么了解。即便芯片领域的热度已经有一年半的时间,我们依然随处可见一些基本的认知误差。

  在这样的背景下,CV智识在7月19日和7月26日先后于北京、上海举办了两场芯片沙龙,以为人们熟悉芯片半导体领域提供一个窗口。

  通过这两场沙龙,我们试图回答以下几个问题:为什么要这个时候投资芯片半导体?中美芯片投资的差异在哪里?芯片国产化替代有什么投资机遇?完全市场化的AI芯片又有何不同?国资住持建设的大型晶圆代工厂与芯片设计外包服务,作为芯片业分工深化的两个案例,对于IC设计公司来讲有何意义?

  20年前,已经出现过一次芯片投资热潮。在2000年国家发布18号文之后,诸多海归、台商等回国在芯片领域创业,我们现在所看到的在科创板成功上市的芯片企业,大多创建于那个时代。

  澜起、中微、安集15岁,比较年轻的乐鑫也有11岁,芯片投资周期之长,可见一斑。

  在这些明星公司之前,已有不少VC投资芯片半导体,但很多“投伤”了。科创板之前,许多投资机构所投的芯片项目很多没有回本,可能即便投了一些,也远远比不上BAT那样的高回报,因而提不上兴趣。

  国科嘉和执行董事丁润强认为,中国的投资机构之前对于投资芯片比较慎重和保守,有一个很无奈的现实原因,就是退出的压力。美元基金往往有10-12年、甚至更长的存续期,但人民币基金,往往只有6-8年的存续期,还有些基金时间更短。基金存续期短,面临着募投管退的压力和挑战,因此过去在投资半导体或者集成电路这一类需要时间长的领域时,就更谨慎了。

  但是,随中国的产业升级,芯片半导体产业也到了从美国转移至中国的时候,这是全球范围内产业转移的规律。

  在这一轮产业转移中,不同于上世纪70年代左右美国芯片巨头由VC支持,从而实现了市场化崛起,中国的大型芯片项目多由国资支持。且在国家和社会两个层面,市场化的芯片项目越来越多,而其中又以AI芯片为最热。

  美国的VC现在已经很少投资早期的芯片项目,而中国机构投资者对于芯片项目的投资正在逐渐火热,认知也在逐步深化。

  中科创星董事总经理袁博认为,未来的社会是万物互联的智能社会,万物互联的智能社会最核心的是数据,抓住数据,沿着数据的链路去发掘和布局。从数据获取的供能、传感器,数据传输的光电、射频,数据计算的AI算力提升,到数据呈现交互的激光器、脑机接口等,都存在投资机会。

  华登国际合伙人王林表示,国外成熟芯片产品的国产化替代,在早期表现为一些消费电子领域的国产化替代,但是很多都没有跑出来,现在很多转向了安可等国家信息安全领域。

  那些跑出来的消费电子领域的芯片项目,很多则是陷入了价格战的红海。王林认为,只要有中国厂商进入的高科技领域,最后毛利都会被拉的很低,液晶面板、小型存储等,无不是如此。芯片半导体同样最终不能摆脱这个结果,原来四五十的毛利,很可能在未来十年不复存在。在毛利大幅降低之后,怎么去维持一个持续的研发投入,这是需要思考的问题。

  丁润强认为,这是一个蛮有讲究的事情,消费电子领域,比如蓝牙、WiFi芯片等这些竞争激烈的品类,对于芯片设计本身,除了功能和性能以外,单单讲设计一个好的版图都是一件门槛比较高的事情,因为这涉及到功耗、尺寸、成本等很多因素,这里面其实有很多门道。同时,做这类项目,因为高度市场化,还需要搞定供应链以及下游客户。

  中科创星董事总经理袁博认为,对于高度市场化的芯片,一定要离客户近,并且有独特的价值点,这一看法与鲲云CEO牛昕宇的看法类似。

  牛昕宇认为,做市场化芯片项目,面对的对手并不是60分的对手,而是90分的选手。面对这样强大的对手,你只做到及格线是挺容易的,但是生存空间很小,较低的利润率很难支持进一步的研发。

  对于新的芯片项目,能不能成就看能否抓住客户给的机会,客户的信任是很关键的,没有尝试改进的机会,创业项目的验证时间会非常短。在时间紧迫的情势下,芯片创业公司比较重要的是至少有一点做到行业最好,因为这一点最好,可以保证为用户带来这一方面全球最好的价值。

  在市场化的芯片赛道里面,最火热的莫过于AI芯片。而现在,AI芯片有从硬到软、从软到硬两条路径。在一些投资人看来,从硬到软,优势在于芯片厂商有系统实现的能力,尊重客观规律。从软到硬,有一类是为了推销自己的解决方案,可能根本不需要流片,如果真正流片大规模量产,便要考虑客户信任的问题。

  同牛昕宇的看法相近,软银中国管理合伙人张岳鹏认为,从软到硬的AI芯片厂商,更多是想做服务的集成商,以为客户提供一整套的解决方案,便于拿下商业合同,但是他们并不会真的说就买一个芯片公司或者自己做芯片。总的来说,其商务意义大于技术意义。

  登临科技创始人李建文认为,算法和应用的更新周期远短于硬件的生命周期,不断推出更高效,更准确的算法模型,是应用公司的核心竞争力。

  火热的AI芯片,还为新兴存储产业带来了商机。磁宇科技技术副总裁戴瑾认为,AI芯片市场规模可达110亿美元,而AI要求大规模并行计算,这种运算方式要求必须使用嵌入式内存,SRAM因在嵌入式内存中漏电成为不可承受之重,MRAM值得期待。

  2014年大基金的成立,以及最近AI芯片赛道的火热,正在重构国内的芯片产业链。

  国资支持了众多耗资巨大的Foundry(晶圆代工厂)项目,投资机构正在感受到他们所带来的变化。一些投资人认为,投资机构应该围绕Foundry的装备、材料等上下游做布局,他们所投的一些项目就是为Foundry服务的,并且已经进入了这些大型代工厂的供应链。

  深圳埃克斯工业自动化CEO李杰表示,作为一家半导体智能制造服务供应商,其数字工厂解决方案能够准确预测设备维护时间、提高设备寿命。在国家提倡增加半导体自给率的背景下,利用人工智能、大数据和自动化系统建模等技术能够缓解产能不足、工艺落后等问题。

  而一些创业者感觉这些大项目对他们自身的影响是滞后的。AI芯片创业者牛昕宇表示,芯片公司需要考虑供应链稳定和安全,很多时候不止是一个成本上的考虑。一些比较成熟的代工厂商,他们的工艺是比较稳定的,也是比较可预期的,这就降低了风险。

  所以,大型的代工厂要证明自己的量产可靠性,是需要较长时间的。三星把台积电单子给抢到,当中投入了大量的时间、资金和人力,非常艰难,正在兴建的大型代工项目同样不能避开这个过程。

  与大型代工厂相比,在各种专用芯片层出不穷的当下,芯片设计外包产业链已然崛起。

  芯片设计外包,在产业链里是设计公司的下游。设计完成之后做后端的验证,包括版图验证、芯片级验证,以及对接最后的生产环节,都是由芯片设计外包公司来做。

  最近小米投资芯原微电子,引起了人们对这芯片产业链分工的注意。随着AI芯片热潮的兴起,越来越多的厂商开始把一些工作委托给芯原这样的公司,以至于有人怀疑新兴造芯玩家是不是在画饼,实际上并没有实质的能力。

  牛昕宇认为,芯片验证外包就像芯片生产外包给台积电一样,由芯片公司自己权衡。如果是芯片新玩家,外包从经济学角度来说是最优的。因为创始团队首先要对客户、团队和股东负责,而这个负责意味着他们必须找靠谱的外包公司以保证流片的成功率。

  芯片的产业链存在客观规律,需要每个环节上的人都在做自己最擅长的事情,才能做出对客户有价值的芯片。初创公司需要找到自己在产业链上最具优势的是哪一个点,单点突破,做到极致。

  随着科创板的横空出世,以及芯片股的领涨之势,中国经济进入了一个以技术红利为主要驱动力的时期。

  在盛景嘉成母基金创始合伙人刘昊飞看来,前20年我们的互联网发展是非常成功的,而且起来的非常快。以往赚大钱的项目花的时间很少超过10年,但芯片项目花的时间长,赚的钱比互联网项目要少,因而投资机构投出去的芯片项目并不是很多。

  但现在,我们已经达到了一个转型的临界点。之前20年成功的互联网企业,以模式创新为主。发展到下一步,我们一定要掌握自己的核心技术,在全球范围内获取技术红利。科创板把长期资本引导到科技创新中来,这是中国进入技术红利转折期非常关键的一点。

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